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按照“從圖像采集→圖像處理→結(jié)果判斷→執(zhí)行輸出”的順序,把 CCD 視覺檢測設(shè)備的一次完整檢測流程拆解給你。閱讀完即可知道設(shè)備在每個(gè)階段究竟在做什么、核心注意點(diǎn)在哪里,以及現(xiàn)場工程師如何調(diào)參與維護(hù)。
圖像采集(Image Acquisition)
1.1 光學(xué)成像
? CCD 傳感器(面陣或線陣)把被測物反射/透射的光信號轉(zhuǎn)換成電荷包 → 移位寄存器 → 電壓信號 → A/D → 數(shù)字圖像。
? 關(guān)鍵指標(biāo):分辨率(像元數(shù))、像素尺寸、量子效率、讀出噪聲、幀率/線頻。
1.2 照明系統(tǒng)
? 環(huán)形 LED、條形光、同軸光、背光、結(jié)構(gòu)光等,根據(jù)缺陷類型(劃痕、臟污、尺寸、字符)選擇角度和顏色。
? 均勻度>90%,照度波動(dòng)<±3%,亮度可調(diào);頻閃控制與相機(jī)外觸發(fā)同步,避免運(yùn)動(dòng)拖影。
1.3 觸發(fā)與同步
? 旋轉(zhuǎn)編碼器、光電開關(guān)或 PLC 給出“拍照位置”信號 → 相機(jī)硬觸發(fā) → 光源頻閃 → CCD 曝光 → 圖像 DMA 到工控機(jī) RAM。
? 抖動(dòng)<1 mm 時(shí),采用行觸發(fā)或飛拍算法;抖動(dòng)>1 mm 時(shí),停拍或使用高速相機(jī)。
圖像預(yù)處理(Pre-Processing)
2.1 基本校正
? 平場校正(Flat-field):去掉像素響應(yīng)不一致和鏡頭暗角。
? 標(biāo)定:用玻璃標(biāo)定板或陶瓷標(biāo)定塊獲得像素-物理尺寸映射(mm/px)和畸變矩陣。
2.2 圖像增強(qiáng)
? 高斯濾波、中值濾波去噪;CLAHE 提高低對比度缺陷可視性;彩色轉(zhuǎn)灰度或分離 RGB 通道。
特征提?。‵eature Extraction)
3.1 幾何特征
? 邊緣檢測(Canny、Sobel)→ 亞像素邊緣定位 → 直線/圓/橢圓擬合 → 長度、直徑、角度、輪廓度。
? Blob 分析:二值化(Otsu、自適應(yīng)閾值)→ 連通域標(biāo)記 → 面積、周長、質(zhì)心、長寬比、矩形度。
3.2 表面缺陷
? 紋理濾波(Gabor、Laws)、頻域?yàn)V波(FFT、小波)→ 提取劃痕、異物、臟污。
? AI 檢測:CNN 分割缺陷區(qū)域 → 輸出缺陷掩膜及置信度。
3.3 字符/條碼
? OCR:二值化 + 形態(tài)學(xué) → Tesseract/自研 CNN → 字符串比對。
? 條碼/二維碼:定位圖案 → 采樣網(wǎng)格 → Reed-Solomon 解碼 → 數(shù)據(jù)比對。
結(jié)果判斷(Decision)
4.1 規(guī)則邏輯
? 公差窗口:尺寸 L∈[Lmin, Lmax];面積 A<Amax;缺陷寬度 w<wmax。
? 布爾邏輯:IF (缺陷 OR 尺寸超差 OR OCR 錯(cuò)誤) THEN NG ELSE OK。
4.2 AI 邏輯
? 分類網(wǎng)絡(luò) Softmax → 置信閾值 0.85;
? 分割網(wǎng)絡(luò) → 缺陷像素占比>0.5 % → NG;
? 多模型融合:幾何規(guī)則+AI 概率加權(quán)投票。
4.3 數(shù)據(jù)記錄
? 保存原圖、缺陷圖、判定結(jié)果、時(shí)間戳、機(jī)種號;SQLite/MySQL;可追溯 6 個(gè)月。
執(zhí)行輸出(Action)
? IO 卡或 PLC 通訊:OK/NG 信號 + 缺陷類別碼;
? NG 時(shí)觸發(fā)氣動(dòng)吹氣、機(jī)械分選臂、激光打標(biāo)“廢品”碼;
? 統(tǒng)計(jì)看板:良率、CPK、缺陷 Pareto;停機(jī)/換線提示。
現(xiàn)場調(diào)試與維護(hù)要點(diǎn)
曝光:灰度均值 120-180(8 bit),避免飽和;
對焦:MTF>0.3@奈奎斯特頻率;
標(biāo)定:每月一次,溫差>10 ℃ 或換型后重標(biāo);
清潔:鏡頭、光源出光面、保護(hù)玻璃 4 h/次;
算法迭代:采集現(xiàn)場 1000 張 NG 樣本,離線訓(xùn)練后 OTA 更新模型;
備份:整機(jī)參數(shù)、標(biāo)定文件、模型權(quán)重雙盤備份。
小結(jié)
CCD 視覺檢測設(shè)備完成一次檢測的閉環(huán)就是:
“光學(xué)成像 → 數(shù)字圖像 → 預(yù)處理 → 特征提取 → 規(guī)則/AI 判斷 → 控制執(zhí)行 → 數(shù)據(jù)追溯”。
只要光源、鏡頭、CCD、觸發(fā)同步、算法、執(zhí)行機(jī)構(gòu)六個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)同良好,就能在毫秒級節(jié)拍內(nèi)給出穩(wěn)定、可追溯的檢測結(jié)果
康耐德智能作為機(jī)器視覺系統(tǒng)定制服務(wù)商,提供非標(biāo)準(zhǔn)視覺設(shè)備的集成開發(fā)、?現(xiàn)有設(shè)備的視覺功能改造、?視覺軟件的開發(fā),為企業(yè)提供從立案、硬件選購、調(diào)試、安裝全流程視覺系統(tǒng)定制服務(wù)。滿足客戶多樣化的需求,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)和智能化升級,解決企業(yè)在現(xiàn)有產(chǎn)線上增加視覺系統(tǒng)的各種問題。
康耐德智能激光鏡頭點(diǎn)膠引導(dǎo)與XYZ定位系統(tǒng)是一個(gè)高度集成化、自動(dòng)化的精密點(diǎn)膠解決方案。它結(jié)合了先進(jìn)的視覺引導(dǎo)技術(shù)和高精度運(yùn)動(dòng)控制,主要用于解決在復(fù)雜、微小或要求高精度的工件上進(jìn)行點(diǎn)膠的難題。
CCD機(jī)器視覺系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,正推動(dòng)著制程精度、缺陷控制和生產(chǎn)效率的跨越式發(fā)展。通過高分辨率成像、亞像素算法及多光譜檢測等技術(shù)的深度融合,該系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體前道制程與后道封裝的核心質(zhì)量保障工具。
CCD視覺定位系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)高精度、非接觸式位置測量的核心技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、精密裝配、機(jī)器人引導(dǎo)、質(zhì)量檢測等領(lǐng)域。其高精度定位能力背后是硬件與算法的緊密配合,以下詳細(xì)解析其核心算法與技術(shù):
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